为加快推动普陀区集成电路产业高质量发展，根据《普陀区加快发展集成电路产业的实施意见（试行）》（普科合规〔2023〕2号）文件精神，现就开展2024年度普陀区集成电路产业专项申报工作的有关事项通知如下：

一、申报范围及条件

（一）申报单位为在普陀区依法设立并具有独立承担民事责任能力的单位，在管理、经营等方面无违法违规行为，信用记录良好、符合区域产业发展导向。

（二）专项资金扶持采取事前立项分阶段支持、事后一次性支持等方式。事前立项分阶段支持的项目，项目开工时间应在2023年1月1日-2024年12月31日期间，项目执行期不超过两年；事后一次性支持项目执行期原则上为2023年1月1日-2023年12月31日期间。

（三）项目内容已经获得或正在申请市级、区级财政资金支持的，不得重复申请支持；同一申报单位承担本专项资金支持的建设项目尚未完成验收的，不予以支持。

二、申报流程

（一）申报材料

1.申报政府专项资金项目信用承诺书（盖章签字，同时须扫描为不大于1M的PDF版，使用法人一证通上传至信用普陀：

https://962600.sheca.com:8443/oauth2.0/login.jsp）；

2.2024年度普陀区集成电路产业专项申请书（附件3）；

3.其他相关证明材料（具体材料需参照《2024年度普陀区集成电路产业专项申报指南》以及申请书要求，根据不同申请项目类别予以提供）；

备注：所有申报材料请采用A4纸双面打印，按顺序胶装成册，签字加盖公章及骑缝章，一式两份；全套材料电子版扫描成PDF格式发送至邮箱mayl@shpt.gov.cn。

（二）线下受理

各申报单位需将纸质版申报材料一式两份递送至企业所在重点地区投促中心。纸质材料受理时间为2024年4月7日至2024年6月7日上午9:00-11:30、下午13:30-16:00。

各投促中心请于2024年6月7日至2024年6月17日，将经形式审查的项目材料和推荐情况转报区科委。

三、评审立项

各投促中心负责受理项目申请、形式审查和择优推荐项目；区科委负责审核材料合规性并组织相关专家开展立项评估，根据专家意见，形成拟立项名单，并通过门户网站向社会公示；经公示没有异议的，经区支持科技创新专项资金审核小组审核后，报区政府审定，按程序落实专项资金拨付工作。